Xiaomi pripravuje široký skladací smartfón s HyperOS a fotoaparátmi Leica

Podľa uniknutých informácií Xiaomi pripravuje skladací smartfón so širším formátom než pri bežných skladacích modeloch. Zariadenie typu wide fold má dostať systém HyperOS prispôsobený širokej skladacej obrazovke a zostavu troch fotoaparátov s optikou Leica.

Čo znamená širší skladací formát

Wide fold označuje konštrukciu, pri ktorej je zariadenie širšie než bežné skladacie telefóny. Väčšia šírka môže poskytnúť viac priestoru na čítanie, sledovanie obsahu aj prácu s viacerými aplikáciami. Zároveň však ovplyvňuje držanie telefónu a pohodlie pri jeho používaní.

Širší skladací displej predstavuje výzvu aj pre návrh hardvéru. Výrobca musí pri takejto konštrukcii zohľadniť ergonómiu a odolnosť zariadenia, nielen veľkosť pracovnej plochy.

HyperOS prispôsobený širokej obrazovke

Xiaomi má pre tento formát upravovať systém HyperOS. Cieľom je lepšie využiť rozmery skladacej obrazovky; očakáva sa optimalizovaný multitasking a podpora špeciálnych funkcií.

V praxi môže širšia plocha uľahčiť rozdelenie obrazovky medzi aplikácie, napríklad pri súčasnom čítaní a písaní. Prínos však závisí od toho, ako sa rozhranie a jednotlivé aplikácie prispôsobia dostupnému priestoru. Konkrétne funkcie ani ich podobu dostupné informácie nespresňujú.

Tri fotoaparáty s optikou Leica

Pripravovaný model má byť vybavený tromi fotoaparátmi s optikou Leica. Trojitá zostava by mohla ponúknuť rôzne ohniskové vzdialenosti alebo špeciálne režimy, ich presná konfigurácia však zatiaľ nie je uvedená.

Samotná značka optiky ani počet fotoaparátov neurčujú výslednú kvalitu fotografií a videa. Tá bude závisieť aj od ďalších vlastností fotoaparátov a spracovania obrazu.

Uniknuté informácie neuvádzajú názov modelu, podrobné parametre, termín predstavenia ani dostupnosť. Zatiaľ preto nie je jasné, ako sa širší dizajn prejaví pri každodennom používaní.